Reflow-Ofen
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Type: puhui Infrared IC Heater T-926A
Benutzt man für das backen von SMD Bauteilen auf Platinen.
Modifikationen
- Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
- Erdung des Gehäuses (erledigt)
- Alternative Hauptplatine (nein)
- Neue Firmware (unbekannt)
Quellen
Für die Verbesserung der Ansteuerung des Ofens gibt es mindestens drei Hardwarelösungen und ein Open-Source Firmware Projekt auf github
